高通详解骁龙8双旗舰策略：超级至尊版升级封装，小米18 Pro系列或齐发
高通高级副总裁克里斯·帕特里克在2026骁龙峰会后回应第六代骁龙8双旗舰芯片策略，指出超级至尊版采用Offset PoP封装技术优化散热，至尊版沿用传统PoP方案。帕特里克表示，不同定位厂商可灵活适配，小米18 Pro系列有望同时搭载两款芯片。
驱动中国9月23日消息，在2026骁龙峰会主题演讲结束后，高通公司高级副总裁兼手机业务总经理克里斯·帕特里克（Chris Patrick）接受媒体采访，就第六代骁龙8至尊版（Snapdragon 8 Elite Gen 6）与第六代骁龙8超级至尊版（Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6）两款芯片的技术差异及市场策略作出回应。
帕特里克指出，两款芯片的主要区别在于封装方案。第六代骁龙8至尊版采用传统的封装堆叠（PoP）方案，通常将DRAM内存芯片直接垂直堆叠在SoC（系统级芯片）正上方。这种设计虽然有助于节省主板空间，但内存组件会成为SoC散热的物理屏障，导致热量难以直接传导至外部散热系统。
相比之下，第六代骁龙8超级至尊版采用了Offset PoP封装方案。该方案将CPU和GPU等高发热的计算核心在物理位置上进行了偏移，使得上方的内存组件不再完全覆盖SoC。这一调整让SoC核心区域能够更直接地接触均热板或石墨烯片等外部散热材料，从而更高效地导出热量。不过，这种设计也会增大封装尺寸，并占用更多主板面积。
对于终端用户体验而言，Offset PoP封装方案旨在提供更持久的峰值性能。在游戏、AI推理或视频渲染等高负载场景下，采用该方案的手机能够更长时间地维持高帧率或高吞吐量，从而减少因过热降频导致的性能波动现象。
帕特里克表示，不同的手机厂商会基于各自的产品定位，在两款芯片之间进行适配选择。他透露，Offset PoP封装方案已经引起了游戏手机厂商的高度关注。此外，他以小米18 Pro系列手机为例，明确指出手机厂商可能会在同一产品系列内，同时使用第六代骁龙8至尊版和第六代骁龙8超级至尊版两款芯片。
在媒体预沟通会期间，高通方面曾对两款芯片的定位进行说明。官方回应称，这两款平台均为旗舰级产品，但设计定位有所不同。第六代骁龙8至尊版旨在面向更广泛的终端设备打造旗舰体验；而第六代骁龙8超级至尊版则旨在打造覆盖各项技术领域的顶尖旗舰体验，包括AI、游戏、视频及影像等消费者体验场景。因此，超级至尊版采用了更为先进的封装技术，以获取更加出色的持续性能和整体算力表现。