铠侠2027年芯片产能售罄 2028年配额锁定超50%
铠侠控股执行副总裁河村芳彦在2027财年第二财季财报电话会议上表示,公司2027年芯片产能配额已基本售罄,2028年产能超50%获确定性采购承诺;面对需求旺盛,铠侠将把账面现金储备全额投入成长性投资,并扩建北上工厂。
驱动中国11月2日消息,日媒ITmedia披露,铠侠控股执行副总裁河村芳彦在2027财年第二财季(2026年7月至2026年9月)财报电话会议上表示,铠侠2027年芯片产能配额已基本分配完毕并处于售罄状态,可供应的全部产能均已完成锁定,市场需求极其旺盛。
河村芳彦提到,提前锁定次年全年产能配额在铠侠历史上尚属首次。2028年产能已有超过50%获得客户确定性采购承诺,铠侠也已启动面向2029至2030年的商务洽谈。
针对产能供不应求,铠侠控股决定全力扩充产能。截至9月底,公司账面现金储备为1.3973万亿日元,按现汇率约合591.27亿元人民币,这笔资金将全额调配至成长性投资。河村芳彦表示,在市场需求极其强劲背景下,与其持有巨额现金,不如投入业务以创造更高回报;除预留合理规模应急储备金外,其余资金原则上将倾斜至扩张投资。
成长性投资将分为资本开支(设备投资)、研发投入、人力资本投资,以及作为战略投资的兼并与收购。此前在6月2日投资者交流会上,铠侠曾透露2026至2028财年期间年均投资额约4700亿日元,按现汇率约合198.88亿元人民币;三年累计资本开支约1.4万亿日元,按现汇率约合592.41亿元人民币。
河村芳彦表示,就2026财年而言,由于扩充产能刻不容缓,铠侠选择将三年投资总盘子中原定于2027财年执行的资本开支提前实施,2026财年当期投资规模预计近6000亿日元,按现汇率约合253.89亿元人民币。公司目前暂无大幅调整三年整体资本开支规划的打算。
在具体资本开支规划中,铠侠计划扩建位于日本岩手县北上市的闪存核心生产基地北上工厂。该基地第1制造厂房和第2制造厂房已分别于2020年和2025年正式投产;公司计划新建第3制造厂房,预计将于2029财年内落成投产。